Моделирование
Компания Инженерные решения непрерывно осваивает и внедряет передовые технологии моделирования.
Мы помогаем Заказчикам повышать эффективность изделий и устойчиво развиваться!
Целостность сигналов
Специалисты Engineering Solutions понимают, насколько сложно выполнимы все рекомендации производителей микросхем в сложнейших проектах. Обладая уникальными компетенциями, мы специализируемся на моделировании высокоскоростных интерфейсов (DDR 2/3/4, LPDDR 2/3, HDMI; USB 2/3, PCIe 2/3/4, SATA, Gigabit Ethernet, SFP+ и др.).
![](/images/i_sig1.png)
Извлечение моделей s-параметров одиночных и дифференциальных сигнальных линий
- Определение коэффициентов передачи и отражения
- Оценка перекрестных помех
- Извлечение из полной модели печатной платы сложных электромагнитных взаимодействий
![](/images/i_sig2.png)
Последовательные интерфейсы USB 2/3, PCIe 2/3/4, SATA, SFP+
- Построение полного канала передачи данных
- Использование ibis/ibis-ami моделей
- Работаем со скорость передачи данных до 112 Гбит/с
- Анализ глазковых (eye) диаграмм
![](/images/i_sig3.png)
Параллельные интерфейсы DDR 2/3/4, LPDDR 2/3, HDMI
- Результаты моделирования предоставляются в соответствии со стандартом JEDEC
- Поддерживается одновременное моделирование более 4-х каналов DDRx, включающих DIMM/SODIMM c более чем 8-мью микросхемами памяти
- Моделирование DDRx с учетом шумов по питанию при переключении буферов (simulations switching noise)
Целостность питания
С Engineering Solutions прохождение испытаний на электромагнитную совместимость становится предсказуемым
![Постоянный ток](/images/i_pit1.png)
Постоянный ток
- Расчет плотности токов по полигонам питания и переходным отверстиям
- Оценка падения напряжения
- Моделируются не только цепи питания, но и пути протекания возвратный токов
![ЭМИ](/images/i_pit2.png)
ЭМИ
- Поиск источников электромагнитных излучений в топологии печатной платы
- Использование spice моделей конденсаторов
- Анализ импеданса цепей питания с учетом влияния микросхем
![](/images/i_pit3.png)
ЭМС
- Моделирование DDRx с учетом шумов по питанию при переключении буферов (simulations switching noise)
- Анализ полной топологии печатной платы с учетом корпусов микросхем
- Оптимизация матрицы развязывающих (фильтрующих) конденсаторов
- Добавление конденсаторов в «горячие точки» по ЭМИ
Тепловой анализ
Engineering Solutions оказывает комплекс услуг по верификации спроектированной системы охлаждения и/или нагрева и обеспечивает поддержку инженеров-конструкторов на этапе проектирования
- Расчет теплового состояния электронного модуля с учетом нагрева от протекающих токов
- Теплопроводность в твердых телах
- Воздушное охлаждение
- Жидкостное охлаждение
- Анализ теплового состояния с учетом неравномерного тепловыделения кристаллов
![Тепловой анализ](/images/b_tep.png)
Механическая прочность
Специалисты Engineering Solutions обладают уникальным опытом и глубоким пониманием рынка, именно поэтому мы предлагаем Заказчикам комплекс решений по моделированию механических воздействий.
Наши услуги отвечают текущим и перспективным потребностям Заказчиков.
![Преимущества](/images/bg_kor.png)
Преимущества внедрения систем моделирования механических воздействий:
- Минимизация от натуральных испытаний
- Предсказуемость конечного результата
- Оптимизация бюджета
- Управление сроками
Надёжность
![](/images/i_rel1.png)
Обеспечение заданного уровня надежности осуществляется от концепции устройства и разработки схем
![](/images/i_rel2.png)
Расчеты надежности могут проводиться как решением интегральных уравнений, так и с использованием специализированного программного обеспечения
![](/images/i_rel3.png)
Отчеты по проведенным расчетам оформляются в соответствии с требованиями представителей Заказчика
Смотреть наши проекты
Перейти на страницу