Моделирование
Компания Инженерные решения непрерывно осваивает и внедряет передовые технологии моделирования.
Мы помогаем Заказчикам повышать эффективность изделий и устойчиво развиваться!
Целостность сигналов
Целостность сигналов
Специалисты Engineering Solutions понимают, насколько сложно выполнимы все рекомендации производителей микросхем в сложнейших проектах. Обладая уникальными компетенциями, мы специализируемся на моделировании высокоскоростных интерфейсов (DDR 2/3/4, LPDDR 2/3, HDMI; USB 2/3, PCIe 2/3/4, SATA, Gigabit Ethernet, SFP+ и др.).
Извлечение моделей s-параметров одиночных и дифференциальных сигнальных линий
  • Определение коэффициентов передачи и отражения
  • Оценка перекрестных помех
  • Извлечение из полной модели печатной платы сложных электромагнитных взаимодействий
Последовательные интерфейсы USB 2/3, PCIe 2/3/4, SATA, SFP+
  • Построение полного канала передачи данных
  • Использование ibis/ibis-ami моделей
  • Работаем со скорость передачи данных до 112 Гбит/с
  • Анализ глазковых (eye) диаграмм
Параллельные интерфейсы DDR 2/3/4, LPDDR 2/3, HDMI
  • Результаты моделирования предоставляются в соответствии со стандартом JEDEC
  • Поддерживается одновременное моделирование более 4-х каналов DDRx, включающих DIMM/SODIMM c более чем 8-мью микросхемами памяти
  • Моделирование DDRx с учетом шумов по питанию при переключении буферов (simulations switching noise)
Целостность питания
Целостность питания
С Engineering Solutions прохождение испытаний на электромагнитную совместимость становится предсказуемым
Постоянный ток
Постоянный ток
  • Расчет плотности токов по полигонам питания и переходным отверстиям
  • Оценка падения напряжения
  • Моделируются не только цепи питания, но и пути протекания возвратный токов
ЭМИ
ЭМИ
  • Поиск источников электромагнитных излучений в топологии печатной платы
  • Использование spice моделей конденсаторов
  • Анализ импеданса цепей питания с учетом влияния микросхем
ЭМС
  • Моделирование DDRx с учетом шумов по питанию при переключении буферов (simulations switching noise)
  • Анализ полной топологии печатной платы с учетом корпусов микросхем
  • Оптимизация матрицы развязывающих (фильтрующих) конденсаторов
  • Добавление конденсаторов в «горячие точки» по ЭМИ
Тепловой анализ
Engineering Solutions оказывает комплекс услуг по верификации спроектированной системы охлаждения и/или нагрева и обеспечивает поддержку инженеров-конструкторов на этапе проектирования
  • Расчет теплового состояния электронного модуля с учетом нагрева от протекающих токов
  • Теплопроводность в твердых телах
  • Воздушное охлаждение
  • Жидкостное охлаждение
  • Анализ теплового состояния с учетом неравномерного тепловыделения кристаллов
Тепловой анализ
Механическая прочность
Специалисты Engineering Solutions обладают уникальным опытом и глубоким пониманием рынка, именно поэтому мы предлагаем Заказчикам комплекс решений по моделированию механических воздействий.
Наши услуги отвечают текущим и перспективным потребностям Заказчиков.
Преимущества
Преимущества внедрения систем моделирования механических воздействий:
  1. Минимизация от натуральных испытаний
  1. Предсказуемость конечного результата
  1. Оптимизация бюджета
  1. Управление сроками
Целостность питания
Надёжность
Обеспечение заданного уровня надежности осуществляется от концепции устройства и разработки схем
Расчеты надежности могут проводиться как решением интегральных уравнений, так и с использованием специализированного программного обеспечения
Отчеты по проведенным расчетам оформляются в соответствии с требованиями представителей Заказчика
Смотреть наши проекты
Перейти на страницу