Наши ключевые проекты
Инженерные решения специализируются на разработке и моделировании сложной телекоммуникационной и вычислительной электроники.
12 слотовая объединительная плата
- Объем работ:
- Подбор структур плат
- Проектирование топологий
- Моделирование целостности питания и сигналов
- Обеспечение ЭМС
- Подготовка проекта к производству
- Разработка 3D модели
- Ключевые компоненты:
- High-speed connectors
- Скорости:
- Fabric Interface – 11,5 Гбит/с
- PCIe – 5Гбит/с
- Размеры:
- 380мм х 430мм
- Количество слоев:
- 24 слоя
- Количество цепей:
- 2 000+
Модуль приема-передачи
- Объем работ:
- Подбор структур плат
- Проектирование топологий
- Моделирование целостности питания и сигналов
- Обеспечение ЭМС
- Подготовка проекта к производству
- Разработка 3D модели
- Ключевые компоненты:
- FPGA Arria 10
- 10 x Optical Transceiver
- Скорости:
- CEI 11G – 11 Гбит/с
- PCIe – 5Гбит/с
- Размеры:
- 230мм х 280мм/li>
- Количество слоев:
- 16 слоя
- Количество цепей:
- 2 000+
Плата носитель с мезонином
- Объем работ:
- Подбор структур плат
- Проектирование топологий
- Моделирование целостности питания и сигналов
- Обеспечение ЭМС
- Подготовка проекта к производству
- Разработка 3D модели
- Ключевые компоненты:
- FPGA Arria 10
- Microchip PM5991
- 20 x Optical Transceiver
- Скорости:
- OIF CEI 28G – 28 Гбит/с (плата носитель + мезонин)
- OIF CEI 11G – 11 Гбит/с
- PCIe – 5Гбит/с
- Размеры:
- 320мм х 270мм – плата носитель
- 210мм х 85 мм – мезонин
- Количество слоев:
- 16 слоев – плата носитель
- 14 слоев – мезонин
- Количество цепей:
- 2 000+